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三大产品线覆盖半导体热管理全场景，参数透明，支撑工程师直接选型评估
晶圆级金刚石散热片
金刚石热导率是纯铜的3~5倍。能有效解决高功率器件的「热瓶颈」，显著提升系统稳定性与寿命。
晶圆级金刚石散热片
金刚石热导率是纯铜的3~5倍。能有效解决高功率器件的「热瓶颈」，显著提升系统稳定性与寿命。
晶圆级金刚石散热片
金刚石热导率是纯铜的3~5倍。能有效解决高功率器件的「热瓶颈」，显著提升系统稳定性与寿命。
晶圆级金刚石散热片
| 工艺 | 热导率 (W/m·K) | 成品厚度 | 可磨抛最大尺寸 | 毛坯最大尺寸 |
|---|---|---|---|---|
| 热丝CVD | 700-1400 | 0.3-2.5 mm | φ152.4 mm（六英寸） | φ304.8 mm（十二英寸） |
| 微波等离子CVD | 800-1600 | 0.3-2.0 mm | φ100.2 mm（四英寸） | φ100.2 mm（四英寸） |
| 单晶 | 1200-2200 | 定制 | 30 mm × 30 mm | 30 mm × 30 mm |
极致平整度
TTV<8μm，Ra<5nm，完美适配高端封装要求。
性能碾压级优势
金刚石热导率是纯铜的3-5倍，显著提升系统稳定性与寿命。
一站式后道
支持金属化、激光切割及异形结构精密加工。
热导率对比 (W/m·K)
CVD金刚石热导率约为铜的3-5倍，约为传统隔热材料的数千倍，能有效解决高功率器件的「热瓶颈」。
金刚石微粉
纯度≥99.99%，杂质含量极低，晶型发育完整，赋予材料优异的热导率与化学稳定性。
金刚石微粉
粒径分布集中（D90-D10跨度小），支持根据客户工艺需求，定制高精度的粒度配比方案。
金刚石微粉
从半导体超精密抛光到工业工具制造，广泛适配于导热增强、耐磨防护等高端工业领域。
金刚石微粉
纳米级
50nm / 100nm / 200nm
适用于超精密研磨与涂层
亚微米级
0.5μm / 1μm / 2μm
高导热复合材料的核心填料
微米级
3-6μm / 6-12μm / 10-20μm
金刚石工具制造的关键原料
粗粒度级
20-40μm / 40-60μm
用于修整工具与研磨膏
超高纯度与完整晶型
纯度≥99.99%，杂质含量极低，晶型发育完整，赋予材料优异的热导率与化学稳定性。
窄分布与定制化配比
粒径分布集中（D90-D10跨度小），支持根据客户工艺需求，定制高精度的粒度配比方案。
多场景高适应性
从半导体超精密抛光到工业工具制造，广泛适配于导热增强、耐磨防护等高端工业领域。
精密抛光液
纳米级微粉用于CMP化学机械抛光浆料，实现半导体晶圆、光学镜片的原子级超光滑表面加工。
高导热填料
作为高效导热增强体，用于制备高导热硅胶、相变材料以及LED、CPU散热基板，解决热管理难题。
超硬工具制造
用于树脂结合剂砂轮、金刚石切割线及地质勘探钻头，大幅提升工具的耐磨性能与使用寿命。
先进功能涂层
制备耐磨、抗腐蚀、高散热的复合涂层，应用于精密刀具、发动机部件及光学元件保护。
3D打印金刚石复合材料散热件
成型相对密度≥98%，内部组织致密无疏松；增强体与基体界面结合牢固，无分层缺陷，抗冲击性强。
3D打印金刚石复合材料散热件
热导率达300-800 W/m·K，远超传统合金；热膨胀系数(CTE) 3-8×10⁻⁶/℃，完美匹配硅芯片，消除热失配。
3D打印金刚石复合材料散热件
突破传统工艺限制，实现异形流道、梯度孔隙与仿生结构一体化成型；支持敏捷制造，研发周期缩短40%以上。
3D打印金刚石复合材料散热件
材料配方设计
定制金刚石颗粒增强铜基、铝基或硅基复合材料配方，精准调控颗粒分布与界面结合，奠定高性能基础。
▸增材精密制造
采用选区激光熔化(SLM)或粘结剂喷射技术，实现微米级精度成型，构建复杂内部流道与异形结构。
▸致密化后处理
通过热等静压烧结与高温退火实现致密化，配合精密表面研磨抛光与超声清洗，确保产品零缺陷。
▸成品交付应用
交付一体化异形散热结构件，支持免模具快速迭代，满足从样品试制到小批量生产的灵活需求。
极致热学性能
热导率达300-800 W/m·K，远超传统合金；热膨胀系数(CTE) 3-8×10⁻⁶/℃，完美匹配硅芯片，消除热失配。
优异结构强度
成型相对密度≥98%，内部组织致密无疏松；增强体与基体界面结合牢固，无分层缺陷，抗冲击性强。
设计制造自由
突破传统工艺限制，实现异形流道、梯度孔隙与仿生结构一体化成型；支持敏捷制造，研发周期缩短40%以上。
AI芯片异形热沉
针对高功耗GPU/CPU定制微通道热沉，精准解决局部热点，提升算力稳定性。
功率模块散热
适配IGBT等功率器件，三维集成散热设计大幅提升功率密度与运行可靠性。
激光器散热基座
定制化水冷/风冷基座，解决激光器高功率下的热管理难题，保障光束质量。
航天电子散热
满足极端环境下的轻量化、高可靠需求，实现星载设备的高效散热与长寿命运行。