近40年
上海交大团队技术沉淀
8英寸
晶圆级工艺稳定定型
12英寸
大尺寸样品成功突破
5+项
核心授权发明专利
热导率1200-2200 W/m·K
热胀CVD/微波等离子CVD工艺，最大12英寸毛坯，TTV<8μm、Ra<5nm，适配高端封装。
纯度≥99.99% 窄分布晶型
纳米级至粗粒度级全粒度覆盖，支持定制化配比，服务抛光液、导热填料与超硬工具。
一体化异形流道成型
增材精密制造+致密化后处理，热导率300-800 W/m·K，CTE匹配硅芯片，消除热失配。
耐磨耐蚀高温防护
HFCVD热丝涂层装备交付，服务超硬刀具与精密部件，提升寿命与加工稳定性。
关键技术壁垒
AI芯片异形热沉
晶圆级金刚石散热片
功率模块散热基板
日本三菱材料（MMC）
金刚石工艺联合开发协议 共同开发金刚石合成与加工核心工艺，引入国际顶尖技术背书， 打造全球化技术合作标杆,实现产学研深度融合。
沃尔德（WALTER）
HFCVD热丝金刚石涂层设备交付 为国内超硬刀具龙头交付多套量产级设备,助力高端切削刀具性 能突破,加速国产高端刀具产能规模化与进口替代。
株洲钻石（CZT）
装备输出与工艺联合验证 完成多台设备交付与调试，验证设备工程化稳定性、量产适配能力 及工艺一致性，实现从技术研发到商业落地的闭环。
合作知名企业
光模块厂商 / AI算力厂商 / 功率半导体厂商 / 工业激光器厂商
联合研发
查看合作详情
上海芯启曜科技有限公司
上海芯启曜科技有限公司成立于2026年8月，总部位于上海闵行，依托上海交通大学机械与动力工程学院金刚石合成 及精密加工团队十余年技术积累，专注晶圆级CVD金刚石材料、装备及热管理器件的研发与产业化，致力于成为全球领 先的金刚石热管理解决方案提供商。
核心产品与服务
金刚石散热片 / 半导体领域核心重要装备 / 3D打印复合散热模组
镜像CVD低变形制备技术 / OMPCVD/HFCVD装备全自研 / 等离子体超高效加工技术 / OCMP超精密加工技术
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上海交通大学金刚石精密加工团队